Marca: HEATSINK COMPOUNDS

Modelo: HY-510

Aplicaciones:

• Adecuada para CPU, chipsets de placa base, tarjetas gráficas (VGA) y otros componentes electrónicos.
• Las plantillas ZIF Socket ayudan a aplicar la pasta correctamente en diferentes tipos de sockets de CPU.
• Produce una capa uniforme cuando se utiliza con un aplicador.
• Material dieléctrico (no conductor de electricidad).

Especificaciones técnicas:

• Color: Gris.
• Presentación: Jeringa de 20 ml.
• Conductividad térmica: 0.965 W/m·K.
• Aislamiento eléctrico: 5.0 kV AC.
• Viscosidad: No fluida (Non-flowing).
• Resistividad volumétrica: 5.0 × 10¹⁵ Ω·cm.
• Constante dieléctrica: 4.4 a 100 kHz.
• Factor de disipación: 0.02 a 100 kHz.
• Resistencia dieléctrica: 550 V/mil (21.7 kV/mm).
• Vida útil: 24 meses.

Precios:

• • Precio por unidad: S/. 6.00.
  • Precio por paquete de 5 unidades: S/. 20.00.